核心工艺打造高效通风解决方案
MAT基于金属蜂窝核心工艺，开发高性能通风板产品，采用航空级铝合金/不锈钢材质，通过NADCAP认证激光焊接成型，具有精密气流控制（开孔率30%-70%可调）、轻量化（减重40%-50%）及优异环境适应性（耐温-50℃~150℃），严格遵循AS9100D标准生产检测，已成功应用于航空、电子及工业通风领域，提供专业定制化解决方案。
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MAT基于金属蜂窝核心工艺，开发高性能通风板产品，采用航空级铝合金/不锈钢材质，通过NADCAP认证激光焊接成型，具有精密气流控制（开孔率30%-70%可调）、轻量化（减重40%-50%）及优异环境适应性（耐温-50℃~150℃），严格遵循AS9100D标准生产检测，已成功应用于航空、电子及工业通风领域，提供专业定制化解决方案。
MAT电磁屏蔽通风板是基于金属蜂窝技术开发的多功能部件，主要用于航空航天、电子通信、医疗设备等领域，在保证通风散热的同时提供优异的电磁屏蔽（EMI）性能。产品结合蜂窝结构与导电表面处理，实现高频电磁波屏蔽与气流管理的双重功能。
二. 核心特性
（1）电磁屏蔽性能
屏蔽效能：
频率范围：1GHz~18GHz
屏蔽效能：≥60dB（符合国际电磁兼容标准）
导电性：表面电阻＜0.1Ω/sq（可选镀金/镀银处理）
（2）结构特性
基材：铝合金（6061/5052）或不锈钢（304/316L）
蜂窝孔径：1.5mm~6mm（可定制）
开孔率：30%~70%（平衡通风与屏蔽需求）
厚度：10mm~50mm（标准型），支持非标尺寸
（3）环境适应性
耐温范围：-50℃~+150℃（高温型可达300℃）
防腐性能：通过盐雾测试（1000h，ASTM B117）
防火等级：满足UL94 V-0标准
三. 关键工艺
精密焊接：激光焊接蜂窝芯体，确保结构强度（NADCAP认证工艺）
表面处理：
化学镀镍/导电氧化（标准方案）
镀金/镀银（高屏蔽需求场景）
密封工艺：导电橡胶包边或金属焊接封框
四. 典型应用
航空航天：机载电子设备舱、航空电子系统通风窗
电子通信：5G基站屏蔽罩、服务器机柜通风板
医疗设备：MRI屏蔽室通风结构、医疗影像设备电磁防护
工业电子：数据中心、精密仪器屏蔽通风
五. 质量保证
认证体系：
AS9100D航空航天质量管理体系
GB/T 12190-2021《电磁屏蔽室测试方法》
检测项目：
检测项标准方法指标
屏蔽效能 IEEE 299 ≥60dB（1GHz~18GHz）
通风效率 ISO 7235 压降＜50Pa@2m/s
机械强度 GB/T 14577 抗压强度＞5kPa
六. 定制服务
MAT支持客户定制化开发，包括：
特殊频段屏蔽优化（如毫米波/太赫兹波段）
异形结构设计（曲面/分体式通风板）
集成滤波功能（结合波导窗设计）
技术咨询：
邮箱：tech@mat-cm.com
电话：0555-2813555
（注：部分参数需根据实际应用场景调整，具体方案请联络MAT工程师）